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उत्पादों में भारतीय चिप्स लगाने के लिए माइंडग्रूव और पिनेटिक्स की साझेदारी

by ब्लिट्ज़ इंडिया
June 5, 2026
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ब्लिट्ज ब्यूरो

नई दिल्ली।माइंडग्रूव टेक्नोलॉजीज ने घरेलू स्तर पर डिज़ाइन की गई सेमीकंडक्टर चिप्स को तैयार इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों में एकीकृत करने के लिए पिनेटिक्स के साथ दो साल की व्यावसायिक साझेदारी की है। यह सहयोग भारत में चिप डिज़ाइन और उत्पाद-स्तरीय परिनियोजन के बीच लंबे समय से चले आ रहे अंतर को पाटने की दिशा में एक बड़ा कदम है।

इस समझौते के तहत, माइंडग्रूव की चिप्स का उपयोग बायोमेट्रिक एक्सेस कंट्रोल सिस्टम, स्मार्ट लॉक और कैमरा-आधारित समाधानों जैसे व्यावसायिक अनुप्रयोगों में किया जाएगा। यह साझेदारी समय के साथ अतिरिक्त उत्पाद श्रेणियों में विस्तार करने की योजनाओं की भी रूपरेखा तैयार करती है।
यह सहयोग भारत के इलेक्ट्रॉनिक्स पारिस्थितिकी तंत्र में एक संरचनात्मक मुद्दे को संबोधित करता है, जहां पीसीबी डिज़ाइन और असेंबली में स्थापित क्षमताओं के बावजूद, सेमीकंडक्टर घटक बड़े पैमाने पर आयात किए जाते रहे हैं। उत्पाद स्तर पर स्वदेशी चिप्स को सक्षम करके, इस पहल का उद्देश्य स्थानीय मूल्य संवर्धन को मजबूत करना है।

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‘सिस्टम-ऑन-मॉड्यूल’ पारिस्थितिकी तंत्र पर फोकस

साझेदारी का एक प्रमुख तत्व माइंडग्रूव के सिलिकॉन के आधार पर निर्मित ‘सिस्टम-ऑन-मॉड्यूल’ समाधानों का विकास है। पिनेटिक्स अपनी डिज़ाइन और ओडीएम क्षमताओं का लाभ उठाकर ऐसे मॉड्यूल बनाएगी जिनका उपयोग ओईएम और उत्पाद निर्माता सीधे कर सकें। यह दृष्टिकोण चिप से मॉड्यूल तक ऊर्ध्वाधर एकीकरण को सक्षम बनाता है, एक ऐसा क्षेत्र जहाँ भारत की उपस्थिति अब तक सीमित रही है। उद्योग के हितधारक इसे आयातित मॉड्यूल पर निर्भरता कम करने की दिशा में एक महत्वपूर्ण कदम मानते हैं, विशेष रूप से सुरक्षा और विज़न-आधारित अनुप्रयोगों में।

माइंडग्रूव की ‘ सिक्योर आईओटी एसओसी (सिस्टम-ऑन-चिप), जिसे 28 एनएम नोड पर विकसित किया गया है और जो 700 एमएचजेड पर संचालित होती है, पहले से ही उत्पादन के लिए तैयार है और इसका लक्ष्य बायोमेट्रिक सिस्टम, स्मार्ट मीटर और पॉइंट-ऑफ-सेल मशीनों जैसे कनेक्टेड डिवाइस हैं। इसके समानांतर, कंपनी ‘डिज़ाइन लिंक्ड इंसेंटिव’ योजना के तहत एक ‘विजन एसओसी’ विकसित कर रही है, जिसका उद्देश्य एज कंप्यूटिंग और विज़न प्रोसेसिंग के उपयोग के मामले हैं, जिसमें सीसीटीवी सिस्टम और ऑटोमोटिव अनुप्रयोग शामिल हैं।

घरेलू विनिर्माण के लिए निहितार्थ इस साझेदारी से ओईएम और ओडीएम को मॉड्यूल स्तर पर स्थानीय रूप से डिज़ाइन किए गए सेमीकंडक्टर समाधानों तक पहुंच मिलने की उम्मीद है। इससे भारतीय निर्माताओं के लिए उत्पाद विकास चक्रों में तेज़ी आ सकती है और आपूर्ति श्रृंखला की सुदृढ़ता में सुधार हो सकता है।

उत्पाद डिज़ाइन फर्मों के लिए, घरेलू सिलिकॉन की उपलब्धता वैश्विक आपूर्तिकर्ताओं पर निर्भरता को कम करती है, जो कि स्थानीयकरण के प्रयासों में एक प्रमुख बाधा रही है। यह सहयोग उन व्यापक नीतिगत पहलों के भी अनुरूप है, जिनका उद्देश्य एक आत्मनिर्भर सेमीकंडक्टर इकोसिस्टम तैयार करना है।

जैसे-जैसे भारत अपने इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण आधार का विस्तार कर रहा है, ऐसी साझेदारियों से चिप डिज़ाइन क्षमताओं को अंतिम उत्पाद के विनिर्माण से जोड़ने में भूमिका निभाने की उम्मीद है, जिससे एक अधिक एकीकृत और प्रतिस्पर्धी औद्योगिक ढांचा तैयार हो सकेगा।

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