ब्लिट्ज ब्यूरो
नई दिल्ली।भारत को इस वर्ष चार सेमीकंडक्टर संयंत्र तैयार होने की उम्मीद है, और 2027 में दो और — इलेक्ट्रॉनिक्स एवं आईटी मंत्री अश्विनी वैष्णव के अनुसार। यह रोडमैप आज की पैकेजिंग और परीक्षण से लेकर दशक के अंत तक पूर्ण विनिर्माण (फैब) तक का है — दुनिया की सबसे माँग भरी मूल्य-शृंखलाओं में से एक पर एक-एक पायदान की चढ़ाई।
निकट-अवधि की क्षमता असेंबली-एवं-परीक्षण की है: गुजरात के साणंद में माइक्रोन और केन्स सेमिकॉन पहले से चालू हैं, और एक तीसरी इकाई इसी महीने शुरू होने वाली है। देश की पहली वाणिज्यिक विनिर्माण इकाई — ढोलेरा में टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स–पीएसएमसी परियोजना — बड़ा लक्ष्य है; यह एक 300 मिमी फैब है जिसका पहला सिलिकॉन दिसंबर 2026 और पूर्ण तैयारी 2028 तक लक्षित है।
पहले पैकेजिंग, फिर विनिर्माण — भारत चिप मूल्य-शृंखला पर एक-एक संयंत्र चढ़ रहा है, और अगले पायदान अब सामने हैं।
एक नज़र में
- संयंत्र: 2026 में चार तैयार; 2027 में दो और
- अभी चालू: साणंद (गुजरात) में माइक्रोन, केन्स सेमिकॉन
- फैब: ढोलेरा में टाटा–पीएसएमसी — पहला सिलिकॉन दिसंबर 2026 लक्षित
- लक्ष्य: 2032 तक दुनिया के शीर्ष छह चिप-देशों में
कंक्रीट के पीछे प्रतिभा भी भर रही है। हज़ारों इंजीनियरों को उद्योग-मानक डिज़ाइन उपकरणों पर प्रशिक्षित किया गया है, और एनवीडिया, एएमडी तथा इंटेल जैसी वैश्विक कंपनियाँ भारत में उन्नत चिप-डिज़ाइन कार्य कर रही हैं — अत्याधुनिक नोड्स पर भी। ईमानदार चुनौती गहराई की है: भारत अब भी अधिकांश चिप-निर्माण उपकरण और सामग्री आयात करता है, और पूर्ण फ्रंट-एंड क्षमता एक धैर्यपूर्ण, पूँजी-गहन निर्माण है।
रचनात्मक पाठ यह है कि मूल्य-शृंखला का आधार अब भारत में, संयंत्र दर संयंत्र, रखा जा रहा है। आज बड़े पैमाने पर असेंबली, कल विनिर्माण — यही वह क्रम है जिस पर एक टिकाऊ घरेलू चिप उद्योग और नए रोज़गार खड़े होते हैं।
